工业和信息化部电子第五研究所半导体集成电路封装材料辐射探测仪采购项目中标结果公告(1)
项目名称：工业和信息化部电子第五研究所半导体集成电路封装材料辐射探测仪采购项目 项目编号：0618-194TC19943VG 招标范围：半导体集成电路封装材料辐射探测仪，1套 招标机构：中招国际招标有限公司 招标人：工业和信息化部电子第五研究所 开标时间：2019-07-29 14:30 公示时间：2019-08-08 11:09 - 2019-08-12 23:59 中标结果公告时间：2019-08-19 00:07 中标人：合拓科技有限公司 制造商：XIA LLC 制造商国家或地区：美国
京公网安备11010802044391号